창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM2D3R3MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 3.3µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 200V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 50mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-5317-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM2D3R3MPD1TD | |
관련 링크 | UPM2D3R3, UPM2D3R3MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
AC1206FR-07681KL | RES SMD 681K OHM 1% 1/4W 1206 | AC1206FR-07681KL.pdf | ||
TMCRE1A107MTRF | TMCRE1A107MTRF HITACHI SMD or Through Hole | TMCRE1A107MTRF.pdf | ||
X0991CE | X0991CE SHARP SMD or Through Hole | X0991CE.pdf | ||
TLP176G(TP,F) | TLP176G(TP,F) ORIGINAL SMD or Through Hole | TLP176G(TP,F).pdf | ||
UA9304DC | UA9304DC F CDIP | UA9304DC.pdf | ||
HI-3188PSI | HI-3188PSI HOLTIC SOP-16 | HI-3188PSI.pdf | ||
4610M-102-510 | 4610M-102-510 Bourns DIP | 4610M-102-510.pdf | ||
IXFB100N50 | IXFB100N50 IXYS TO-3PL | IXFB100N50.pdf | ||
LAS50-TP/SP4 | LAS50-TP/SP4 LEM SMD or Through Hole | LAS50-TP/SP4.pdf | ||
CRCW060316.2K1%RT1 | CRCW060316.2K1%RT1 VISHAY SMD or Through Hole | CRCW060316.2K1%RT1.pdf | ||
MPC82G216AF | MPC82G216AF MEGAWIN/ PQFP44 | MPC82G216AF.pdf | ||
74AVC2T45GF,115 | 74AVC2T45GF,115 NXP SMD or Through Hole | 74AVC2T45GF,115.pdf |