창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2C100MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 160V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 90mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5308-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2C100MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2C100, UPM2C100MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T | 20MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3B-20.000MHZ-10-B-1-U-T.pdf | |
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![]() | RBD-16V221MH3 | RBD-16V221MH3 ORIGINAL DIP | RBD-16V221MH3.pdf | |
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![]() | QM310MI | QM310MI NSC CAN8 | QM310MI.pdf | |
![]() | PEF8594 | PEF8594 PHL DIP | PEF8594.pdf | |
![]() | EEUTA1V331B | EEUTA1V331B ORIGINAL SMD or Through Hole | EEUTA1V331B.pdf | |
![]() | AD9617SQ8783B | AD9617SQ8783B ADI SMD or Through Hole | AD9617SQ8783B.pdf | |
![]() | MJE8501 | MJE8501 ON TO-220 | MJE8501.pdf |