창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2A680MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 500mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 210m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5307-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2A680MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2A680, UPM2A680MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CL31B335KOHNNNE | 3.3µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B335KOHNNNE.pdf | |
![]() | RHE5G2A271J1A2A03B | 270pF 100V 세라믹 커패시터 X8G 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | RHE5G2A271J1A2A03B.pdf | |
![]() | CA731713 | CA731713 ORIGINAL SOP56 | CA731713.pdf | |
![]() | D05N09E01 | D05N09E01 ORIGINAL SMD or Through Hole | D05N09E01.pdf | |
![]() | PLC473/BJA | PLC473/BJA S CDIP24 | PLC473/BJA.pdf | |
![]() | LMC660EN/CN | LMC660EN/CN NS DIP | LMC660EN/CN.pdf | |
![]() | HCLP-4503 | HCLP-4503 AVAGO DIP-8SOP-8 | HCLP-4503.pdf | |
![]() | 8130L-5 | 8130L-5 UTC SOT-23 T R | 8130L-5.pdf | |
![]() | dspic33fj256mc7 | dspic33fj256mc7 microchip SMD or Through Hole | dspic33fj256mc7.pdf | |
![]() | MC908GT8 | MC908GT8 MOT QFP | MC908GT8.pdf | |
![]() | 1206SMD150 | 1206SMD150 ORIGINAL SMD | 1206SMD150.pdf | |
![]() | PEB2091IEC-QV5.2 | PEB2091IEC-QV5.2 INFINEON QFP | PEB2091IEC-QV5.2.pdf |