창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2A3R3MDD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 4.1옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-5303-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2A3R3MDD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2A3R3, UPM2A3R3MDD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 170M4165 | FUSE SQ 550A 700VAC RECTANGULAR | 170M4165.pdf | |
![]() | 402F50011CAR | 50MHz ±10ppm 수정 10pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F50011CAR.pdf | |
![]() | SQPW722RJ | RES 22.0 OHM 7W 5% AXIAL | SQPW722RJ.pdf | |
![]() | LNT1J473MSEN | LNT1J473MSEN NICHICON DIP | LNT1J473MSEN.pdf | |
![]() | PI74STX1GU04TX TEL:82766440 | PI74STX1GU04TX TEL:82766440 PERICOM SOT153 | PI74STX1GU04TX TEL:82766440.pdf | |
![]() | MF-SM100 | MF-SM100 bourns dip | MF-SM100.pdf | |
![]() | 4TPD330M | 4TPD330M POSCAP SMD or Through Hole | 4TPD330M.pdf | |
![]() | ADC80AG-12-4 | ADC80AG-12-4 BB AUCDIP | ADC80AG-12-4.pdf | |
![]() | PEEL22CV10P | PEEL22CV10P ICT DIP | PEEL22CV10P.pdf | |
![]() | RI-TRP-V9WK-00 | RI-TRP-V9WK-00 TIRFID SMD or Through Hole | RI-TRP-V9WK-00.pdf | |
![]() | GT48510A-B- | GT48510A-B- INTEL SMD or Through Hole | GT48510A-B-.pdf | |
![]() | PHP45NQ11 | PHP45NQ11 NXP TO-220 | PHP45NQ11.pdf |