창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2A390MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 39µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 280mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 330m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-5301-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2A390MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM2A390, UPM2A390MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | L06036R8DFWTR | 6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 300 mOhm Max 0603 (1608 Metric) | L06036R8DFWTR.pdf | |
![]() | 28472-17 | 28472-17 BT QFP | 28472-17.pdf | |
![]() | ISL6255 | ISL6255 ISL QFN | ISL6255.pdf | |
![]() | LDI13003B | LDI13003B SPS TO-126 | LDI13003B.pdf | |
![]() | HBWS2012-82N | HBWS2012-82N HY/HONGYEX SMD or Through Hole | HBWS2012-82N.pdf | |
![]() | MTAPC640133LL33 | MTAPC640133LL33 LU SMD or Through Hole | MTAPC640133LL33.pdf | |
![]() | R2J10172GA-A51FP | R2J10172GA-A51FP RENESAS QFP | R2J10172GA-A51FP.pdf | |
![]() | 2A3-0001 | 2A3-0001 CY BGA | 2A3-0001.pdf | |
![]() | 351-10-120-00-004101 | 351-10-120-00-004101 PRECI-DIP ORIGINAL | 351-10-120-00-004101.pdf | |
![]() | 1311296-1 | 1311296-1 TYCO SMD or Through Hole | 1311296-1.pdf | |
![]() | DC74HCU04M | DC74HCU04M HARRIS SMD or Through Hole | DC74HCU04M.pdf | |
![]() | HI1-201HS/883Q | HI1-201HS/883Q INTEL DIP | HI1-201HS/883Q.pdf |