창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM2A331MHD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 330µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 100V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.26A @ 120Hz | |
임피던스 | 70m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM2A331MHD6 | |
관련 링크 | UPM2A33, UPM2A331MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CL21A226MOCLRNC | 22µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CL21A226MOCLRNC.pdf | |
![]() | TNPW04023K92BETD | RES SMD 3.92KOHM 0.1% 1/16W 0402 | TNPW04023K92BETD.pdf | |
![]() | BCM5633A4KPB | BCM5633A4KPB BRADCOM BGA | BCM5633A4KPB.pdf | |
![]() | BSX46/16 | BSX46/16 PH CAN-3 | BSX46/16.pdf | |
![]() | UPD67AMC-110-4A5-E2 | UPD67AMC-110-4A5-E2 NEC SSOP-20 | UPD67AMC-110-4A5-E2.pdf | |
![]() | C2012CH1H562J | C2012CH1H562J TDK SMD or Through Hole | C2012CH1H562J.pdf | |
![]() | 2SJ181(L)_(S) | 2SJ181(L)_(S) ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SJ181(L)_(S).pdf | |
![]() | G680LT1Uf TEL:82766440 | G680LT1Uf TEL:82766440 GMT SMD or Through Hole | G680LT1Uf TEL:82766440.pdf | |
![]() | OEC7144A | OEC7144A ORION QFP | OEC7144A.pdf | |
![]() | X49SM-20P50-FB504.8 | X49SM-20P50-FB504.8 XICR SMD or Through Hole | X49SM-20P50-FB504.8.pdf | |
![]() | ADV1026 | ADV1026 AD QFP | ADV1026.pdf | |
![]() | H11F3.SD | H11F3.SD FAIRCHILD SOP-6 | H11F3.SD.pdf |