창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2A221MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.05A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 93m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2A221MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM2A22, UPM2A221MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | BCW30LT1G | TRANS PNP 32V 0.1A SOT-23 | BCW30LT1G.pdf | |
|  | 1782R-27J | 2µH Unshielded Molded Inductor 395mA 400 mOhm Max Axial | 1782R-27J.pdf | |
|  | BU1851 | BU1851 ROHM DIPSOP | BU1851.pdf | |
|  | IRF2084S | IRF2084S IR TO263 | IRF2084S.pdf | |
|  | JRC-23F-12V | JRC-23F-12V FORWARD SMD or Through Hole | JRC-23F-12V.pdf | |
|  | LTC2952CF#TRPBF | LTC2952CF#TRPBF LINEAR TSSOP20 | LTC2952CF#TRPBF.pdf | |
|  | EVA-2-75+ | EVA-2-75+ Mini SMD or Through Hole | EVA-2-75+.pdf | |
|  | FPP8TP | FPP8TP ORIGIN SOD-123 | FPP8TP.pdf | |
|  | SP3539HSO-C | SP3539HSO-C sp SOP24 | SP3539HSO-C.pdf | |
|  | SD1411 | SD1411 ST SMD or Through Hole | SD1411.pdf | |
|  | TC7WZ04FU(TE12L) | TC7WZ04FU(TE12L) TOSHIBA SOT23-8 | TC7WZ04FU(TE12L).pdf | |
|  | W986416EH-70 | W986416EH-70 WINBOND TSSOP | W986416EH-70.pdf |