창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2A181MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 900mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 98m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-5633 UPM2A181MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2A181MHD | |
| 관련 링크 | UPM2A1, UPM2A181MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D4R3CXCAP | 4.3pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D4R3CXCAP.pdf | |
![]() | BFC233917474 | 0.47µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.024" L x 0.276" W (26.00mm x 7.00mm) | BFC233917474.pdf | |
![]() | MCS04020C2943FE000 | RES SMD 294K OHM 1% 1/10W 0402 | MCS04020C2943FE000.pdf | |
![]() | RSF1FB4K53 | RES MO 1W 4.53K OHM 1% AXIAL | RSF1FB4K53.pdf | |
![]() | RN5RF50AA-TR | RN5RF50AA-TR RICOH SOT-153 | RN5RF50AA-TR.pdf | |
![]() | Q62702P463 | Q62702P463 SEMI SMD | Q62702P463.pdf | |
![]() | FFB34D0686K | FFB34D0686K AVX SMD or Through Hole | FFB34D0686K.pdf | |
![]() | AF82801JIR SLB8R | AF82801JIR SLB8R INTEL BGA | AF82801JIR SLB8R.pdf | |
![]() | TNY276EN | TNY276EN POWER eSIP-7 | TNY276EN.pdf | |
![]() | APM3055LVC | APM3055LVC ORIGINAL TO23 | APM3055LVC.pdf | |
![]() | CLC532A8D | CLC532A8D NS DIP | CLC532A8D.pdf |