창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM2A121MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 120µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 700mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5294-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM2A121MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPM2A121, UPM2A121MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | AMK063BJ474MP-F | 0.47µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | AMK063BJ474MP-F.pdf | |
![]() | CRCW121016K9FKEAHP | RES SMD 16.9K OHM 1% 3/4W 1210 | CRCW121016K9FKEAHP.pdf | |
![]() | 88E6092A3-TAH1 | 88E6092A3-TAH1 MARVELL SMD or Through Hole | 88E6092A3-TAH1.pdf | |
![]() | SL15640AV | SL15640AV SAWNICS 13.3x6.5 | SL15640AV.pdf | |
![]() | MAX3395EEBC+ | MAX3395EEBC+ ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX3395EEBC+.pdf | |
![]() | TPS53355DQPR | TPS53355DQPR TI SMD or Through Hole | TPS53355DQPR.pdf | |
![]() | M52036 | M52036 DIP MIT | M52036.pdf | |
![]() | 93LC66B-I/P_e3* | 93LC66B-I/P_e3* MIC PDIP8 | 93LC66B-I/P_e3*.pdf | |
![]() | 74LS95BP | 74LS95BP TI TSSOP14 | 74LS95BP.pdf | |
![]() | IS46DR16320B-37CBLA2 | IS46DR16320B-37CBLA2 IntegratedSiliconSolution SMD or Through Hole | IS46DR16320B-37CBLA2.pdf | |
![]() | XPC860DEZP66 | XPC860DEZP66 MOTOROLA BGA | XPC860DEZP66.pdf | |
![]() | 2SK3305-2 | 2SK3305-2 NEC TO-263 | 2SK3305-2.pdf |