창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1V561MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.11A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 48m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12210-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1V561MHD6TN | |
| 관련 링크 | UPM1V561, UPM1V561MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | RC14JB110R | RES 110 OHM 1/4W 5% AXIAL | RC14JB110R.pdf | |
|  | H8432KBDA | RES 432K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H8432KBDA.pdf | |
|  | MC80F0104RP-MIF12 | MC80F0104RP-MIF12 ABOV SMD or Through Hole | MC80F0104RP-MIF12.pdf | |
|  | HH5050S3WT6C | HH5050S3WT6C ORIGINAL SMD or Through Hole | HH5050S3WT6C.pdf | |
|  | BTA06-600B/C/D | BTA06-600B/C/D ST SMD or Through Hole | BTA06-600B/C/D.pdf | |
|  | PQID811563TQ | PQID811563TQ ALC PQFP | PQID811563TQ.pdf | |
|  | LH0072-1H/883 | LH0072-1H/883 NS CAN | LH0072-1H/883.pdf | |
|  | LM2682MMX/NOPB | LM2682MMX/NOPB NSC MSOP | LM2682MMX/NOPB.pdf | |
|  | H130KG | H130KG SAMSUNG SMD or Through Hole | H130KG.pdf | |
|  | N213-T1B / SB | N213-T1B / SB NEC SOT-23 | N213-T1B / SB.pdf | |
|  | BAS316 ROHS | BAS316 ROHS PHI SMD or Through Hole | BAS316 ROHS.pdf | |
|  | KCQ30A04,KCQ30A06,KCH30A06 | KCQ30A04,KCQ30A06,KCH30A06 NIEC SMD or Through Hole | KCQ30A04,KCQ30A06,KCH30A06.pdf |