창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1V390MED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 39µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 140mA @ 120Hz | |
임피던스 | 410m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1V390MED | |
관련 링크 | UPM1V3, UPM1V390MED 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 402F2401XIJR | 24MHz ±10ppm 수정 9pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2401XIJR.pdf | |
![]() | AD7564ARS-B | AD7564ARS-B AD SSOP | AD7564ARS-B.pdf | |
![]() | 33UF/350V | 33UF/350V AVX SMD or Through Hole | 33UF/350V.pdf | |
![]() | MSFC30183001M0 | MSFC30183001M0 ORIGINAL SMD or Through Hole | MSFC30183001M0.pdf | |
![]() | OA5670.52/3284W1/61 | OA5670.52/3284W1/61 DOLD SMD or Through Hole | OA5670.52/3284W1/61.pdf | |
![]() | 0603 1.2NH 5% | 0603 1.2NH 5% ORIGINAL SMD or Through Hole | 0603 1.2NH 5%.pdf | |
![]() | CM140120A | CM140120A ICS SSOP | CM140120A.pdf | |
![]() | upc39A | upc39A NEC SMD or Through Hole | upc39A.pdf | |
![]() | J411T-26WL | J411T-26WL TELEDYNE SMD or Through Hole | J411T-26WL.pdf | |
![]() | U832 | U832 TFK SOP8 | U832.pdf | |
![]() | IHLP-5050CE-RZ-3R3-M01 | IHLP-5050CE-RZ-3R3-M01 VISHAY SMD or Through Hole | IHLP-5050CE-RZ-3R3-M01.pdf | |
![]() | 19-1203 | 19-1203 AMD SMD or Through Hole | 19-1203.pdf |