창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1V222MHD6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 2200µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 35V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 2.44A @ 120Hz | |
임피던스 | 23m옴 | |
리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 493-11133 UPM1V222MHD6-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1V222MHD6 | |
관련 링크 | UPM1V22, UPM1V222MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TS036F33CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS036F33CET.pdf | |
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![]() | RWM04103R30JR15E1 | RES WIREWOUND 3.3 OHM 3W | RWM04103R30JR15E1.pdf | |
![]() | PT82559 | PT82559 INTEL BGA | PT82559.pdf | |
![]() | DAC80DCBI-V | DAC80DCBI-V AD CDIP | DAC80DCBI-V.pdf | |
![]() | IPP057NE08N3G | IPP057NE08N3G infineon TO220 | IPP057NE08N3G.pdf | |
![]() | 16CTT100 | 16CTT100 IR/VISH SMD or Through Hole | 16CTT100.pdf | |
![]() | R9308C3V | R9308C3V SAB SMD or Through Hole | R9308C3V.pdf | |
![]() | SM3011A-FL2 | SM3011A-FL2 SHMC DIP22 | SM3011A-FL2.pdf | |
![]() | TB2915HQ | TB2915HQ TOSHIBA ZIP | TB2915HQ.pdf | |
![]() | LV-384/120 | LV-384/120 AMD QFP | LV-384/120.pdf | |
![]() | 54AC374DMQB(5962-8763101RA) | 54AC374DMQB(5962-8763101RA) NSC DIP | 54AC374DMQB(5962-8763101RA).pdf |