창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1V152MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.84A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 28m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-12345-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1V152MHD6TN | |
| 관련 링크 | UPM1V152, UPM1V152MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S390K25SL0N63L6R | 39pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.256" Dia(6.50mm) | S390K25SL0N63L6R.pdf | |
![]() | LQP03TG6N8H02D | 6.8nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 1.15 Ohm Max 0201 (0603 Metric) | LQP03TG6N8H02D.pdf | |
![]() | RG1005P-1401-W-T5 | RES SMD 1.4KOHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005P-1401-W-T5.pdf | |
![]() | TNPU120610K5BZEN00 | RES SMD 10.5K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPU120610K5BZEN00.pdf | |
![]() | CMF60825K00BEEK | RES 825K OHM 1W 0.1% AXIAL | CMF60825K00BEEK.pdf | |
![]() | DD2516ATP-6D | DD2516ATP-6D ELPIDA TSOP66 | DD2516ATP-6D.pdf | |
![]() | 569942-100 | 569942-100 FCI SOT-89 | 569942-100.pdf | |
![]() | AU24017 | AU24017 N/A SMD or Through Hole | AU24017.pdf | |
![]() | 320C6204GHK | 320C6204GHK TI BGA | 320C6204GHK.pdf | |
![]() | AM59-0013 | AM59-0013 MACOM SOP-8 | AM59-0013.pdf | |
![]() | AM29LV256MH123RE | AM29LV256MH123RE AMD SMD or Through Hole | AM29LV256MH123RE.pdf | |
![]() | TDA9320H | TDA9320H PHI QFP64 | TDA9320H.pdf |