창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1V101MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 100µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 305mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1V101MPD | |
| 관련 링크 | UPM1V1, UPM1V101MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | HM17-875102LF | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 270mA 2.94 Ohm Max Radial | HM17-875102LF.pdf | |
![]() | 4605X-101-103 | 4605X-101-103 BOURNS DIP | 4605X-101-103.pdf | |
![]() | HA100112F | HA100112F HIT N A | HA100112F.pdf | |
![]() | LBAT54CLT1G | LBAT54CLT1G LRC SOT-23 | LBAT54CLT1G.pdf | |
![]() | K4M51163PG-BG-75 | K4M51163PG-BG-75 SAMSUNG SMD or Through Hole | K4M51163PG-BG-75.pdf | |
![]() | AM8158DC | AM8158DC ORIGINAL DIP | AM8158DC.pdf | |
![]() | YW396-03AV | YW396-03AV YeonHo SMD or Through Hole | YW396-03AV.pdf | |
![]() | M5F78M15 | M5F78M15 SONY TO-220F | M5F78M15.pdf | |
![]() | 2CK80C | 2CK80C CHINA SMD or Through Hole | 2CK80C.pdf | |
![]() | MAX3080CPE | MAX3080CPE MAX DIP 16 | MAX3080CPE.pdf | |
![]() | MAX8857AE | MAX8857AE MAX QFN | MAX8857AE.pdf |