창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1K820MPD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 80V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 395mA @ 120Hz | |
임피던스 | 250m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1K820MPD | |
관련 링크 | UPM1K8, UPM1K820MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
402F2701XIAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2701XIAR.pdf | ||
E3Z-T86 | SENSOR PHOTOELECTRIC 15M M8 CONN | E3Z-T86.pdf | ||
74F257AP | 74F257AP NS DIP | 74F257AP.pdf | ||
XC6366B103M | XC6366B103M TOREX SOP | XC6366B103M.pdf | ||
826953-7 | 826953-7 TycoElectronics SMD or Through Hole | 826953-7.pdf | ||
DL16121B11AQC | DL16121B11AQC DSP QFP | DL16121B11AQC.pdf | ||
1814I | 1814I LINEAR SMD or Through Hole | 1814I.pdf | ||
CD502-Z-050-F | CD502-Z-050-F N/A SMD or Through Hole | CD502-Z-050-F.pdf | ||
LM49101TM | LM49101TM NS 25-uSMD | LM49101TM.pdf | ||
SPN4546S8RG | SPN4546S8RG SYNCPOWER SOP-8P | SPN4546S8RG.pdf | ||
82HS321 | 82HS321 ORIGINAL DIP | 82HS321.pdf | ||
K4S561632K-UI75 | K4S561632K-UI75 SAMSUNG TSOP | K4S561632K-UI75.pdf |