창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1K820MHD6TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 355mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 270m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5286-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1K820MHD6TO | |
| 관련 링크 | UPM1K820, UPM1K820MHD6TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C3D04060A | C3D04060A GREE TO-220-2 | C3D04060A.pdf | |
![]() | ES2GA-TR | ES2GA-TR FAIR DO214AC | ES2GA-TR .pdf | |
![]() | L6564D | L6564D ST SMD | L6564D.pdf | |
![]() | SL3B030 | SL3B030 ORIGINAL SMD or Through Hole | SL3B030.pdf | |
![]() | DSC-009 | DSC-009 NINIGI SMD or Through Hole | DSC-009.pdf | |
![]() | 10076431-001RLF | 10076431-001RLF FCI SMD or Through Hole | 10076431-001RLF.pdf | |
![]() | UF3K-B | UF3K-B KTG SMB | UF3K-B.pdf | |
![]() | 22011152 | 22011152 MOLEX Original Package | 22011152.pdf | |
![]() | PI6C4022 | PI6C4022 PERICOM SMD or Through Hole | PI6C4022.pdf | |
![]() | MSP3413G-A2 | MSP3413G-A2 MICROCHIP DIP | MSP3413G-A2.pdf | |
![]() | TLWV | TLWV LT SSOP-10 | TLWV.pdf | |
![]() | SEM910X | SEM910X RFM SMD or Through Hole | SEM910X.pdf |