창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1K820MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 82µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 80V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 355mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 270m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1K820MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1K82, UPM1K820MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | IHSM5832RF472L | 4.7mH Unshielded Inductor 140mA 23.1 Ohm Max Nonstandard | IHSM5832RF472L.pdf | |
![]() | RC0402FR-07470RL | RES SMD 470 OHM 1% 1/16W 0402 | RC0402FR-07470RL.pdf | |
![]() | SR0603JR-7W1RL | RES SMD 1 OHM 5% 1/5W 0603 | SR0603JR-7W1RL.pdf | |
![]() | 450LSG3900M647*189 | 450LSG3900M647*189 RUBYCON DIP-2 | 450LSG3900M647*189.pdf | |
![]() | 3010SL | 3010SL SANKEN SOP-8 | 3010SL.pdf | |
![]() | PC87782TPW | PC87782TPW N/A LQFP | PC87782TPW.pdf | |
![]() | NIC3170(BA2094.1) | NIC3170(BA2094.1) N/A SOP14 | NIC3170(BA2094.1).pdf | |
![]() | TLV2731CDBVRG4 TEL:82766440 | TLV2731CDBVRG4 TEL:82766440 TI SMD or Through Hole | TLV2731CDBVRG4 TEL:82766440.pdf | |
![]() | CD4096BMJ/883 | CD4096BMJ/883 NS DIP | CD4096BMJ/883.pdf | |
![]() | 87417F2RL1 | 87417F2RL1 WINBOND SOP | 87417F2RL1.pdf | |
![]() | HD6435328F-10 | HD6435328F-10 HITACHI QFP-80P | HD6435328F-10.pdf | |
![]() | RC2010JR-074M3L 2010 4.3M | RC2010JR-074M3L 2010 4.3M ORIGINAL SMD or Through Hole | RC2010JR-074M3L 2010 4.3M.pdf |