창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J470MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 215mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 250m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.453"(11.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J470MPD | |
| 관련 링크 | UPM1J4, UPM1J470MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 510PBB-CAAG | 170MHz ~ 212.5MHz CMOS, Dual (In-Phase) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 510PBB-CAAG.pdf | |
|  | TXD2-L-3V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TXD2-L-3V.pdf | |
|  | YC324-FK-0751RL | RES ARRAY 4 RES 51 OHM 2012 | YC324-FK-0751RL.pdf | |
|  | M190EG01 V.3 | M190EG01 V.3 AU NA | M190EG01 V.3.pdf | |
|  | M51231P | M51231P MITSUBISHI DIP-16 | M51231P.pdf | |
|  | 1SS184(TE85R) SOT23-B3 | 1SS184(TE85R) SOT23-B3 TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS184(TE85R) SOT23-B3.pdf | |
|  | 144-0062-001 | 144-0062-001 ORIGINAL SOP10 | 144-0062-001.pdf | |
|  | SI4885DY | SI4885DY V SOP8 | SI4885DY.pdf | |
|  | SC1808JKNPOTBN680 | SC1808JKNPOTBN680 YAGEO SMD | SC1808JKNPOTBN680.pdf | |
|  | CY8C24794-24FXI | CY8C24794-24FXI CYPRESS BGA | CY8C24794-24FXI.pdf | |
|  | MT29D26A12B21BAAJD-75 IT | MT29D26A12B21BAAJD-75 IT MICRON BGA | MT29D26A12B21BAAJD-75 IT.pdf | |
|  | 24540 | 24540 PROXXON SMD or Through Hole | 24540.pdf |