창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J331MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.08A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 50m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J331MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1J33, UPM1J331MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0805FT6M98 | RES SMD 6.98M OHM 1% 1/8W 0805 | RMCF0805FT6M98.pdf | |
![]() | RG1608N-224-D-T5 | RES SMD 220K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RG1608N-224-D-T5.pdf | |
![]() | CRCW25125R62FKTG | RES SMD 5.62 OHM 1% 1W 2512 | CRCW25125R62FKTG.pdf | |
![]() | STPCC4EEBC | STPCC4EEBC ST BGA | STPCC4EEBC.pdf | |
![]() | SiP21101DR-12-E3 | SiP21101DR-12-E3 VISHAY SC70-5 | SiP21101DR-12-E3.pdf | |
![]() | ICL3241ECV | ICL3241ECV INTERSIL TSSOP | ICL3241ECV.pdf | |
![]() | CM05FD151G03 | CM05FD151G03 CORNELL SMD or Through Hole | CM05FD151G03.pdf | |
![]() | 63V1000UF 16X30 | 63V1000UF 16X30 RUBYCON SMD or Through Hole | 63V1000UF 16X30.pdf | |
![]() | C1608Y5VOJ475ZT | C1608Y5VOJ475ZT TDK 1608 | C1608Y5VOJ475ZT.pdf | |
![]() | PCI4510BGVF | PCI4510BGVF TI BGA | PCI4510BGVF.pdf | |
![]() | HC-0501SC | HC-0501SC BCT DIP | HC-0501SC.pdf |