창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J271MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 55m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12118-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J271MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPM1J271, UPM1J271MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 4716-146R1-18 | 4716-146R1-18 AGILENT BGA | 4716-146R1-18.pdf | |
![]() | UPD65946GN-073-LMU | UPD65946GN-073-LMU NEC QFP | UPD65946GN-073-LMU.pdf | |
![]() | TAS5630PHDR | TAS5630PHDR TI SMD or Through Hole | TAS5630PHDR.pdf | |
![]() | 1N2584 | 1N2584 IR SMD or Through Hole | 1N2584.pdf | |
![]() | 3225-0.5PPM | 3225-0.5PPM NDK SMD or Through Hole | 3225-0.5PPM.pdf | |
![]() | 74HC86MTC | 74HC86MTC FSC TSSOP-14 | 74HC86MTC.pdf | |
![]() | LM150K-MIL | LM150K-MIL NS TO-3 | LM150K-MIL.pdf | |
![]() | 1821-1708 | 1821-1708 OKI QFP | 1821-1708.pdf | |
![]() | LB-303MK | LB-303MK ROHM SMD or Through Hole | LB-303MK.pdf | |
![]() | K4S281632B-TL1H | K4S281632B-TL1H SAMSUNG SMD or Through Hole | K4S281632B-TL1H.pdf | |
![]() | SI9976DY-E3 | SI9976DY-E3 VIS SMD or Through Hole | SI9976DY-E3.pdf | |
![]() | SC1453ITK-285TRT | SC1453ITK-285TRT SEMTECH SOT153 | SC1453ITK-285TRT.pdf |