창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J221MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 835mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 65m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12060-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J221MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPM1J221, UPM1J221MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 12065C105JAZ2A | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | 12065C105JAZ2A.pdf | |
![]() | CMF5553K600BEEA70 | RES 53.6K OHM 1/2W .1% AXIAL | CMF5553K600BEEA70.pdf | |
![]() | SE5169DLG | SE5169DLG SEI SOT23-3L | SE5169DLG.pdf | |
![]() | M39016-7-028P | M39016-7-028P TELEDYNE SMD or Through Hole | M39016-7-028P.pdf | |
![]() | TAAC107M010RNJ | TAAC107M010RNJ AVX C | TAAC107M010RNJ.pdf | |
![]() | DDG | DDG N/A SSOP8 | DDG.pdf | |
![]() | 7815_ | 7815_ LD TO-220 | 7815_.pdf | |
![]() | TDA7515TR | TDA7515TR ST QFP | TDA7515TR.pdf | |
![]() | M34280M1-282FP | M34280M1-282FP MITSUBISHI SOP | M34280M1-282FP.pdf | |
![]() | TM250GZ-2H | TM250GZ-2H MITSUBISHI SMD or Through Hole | TM250GZ-2H.pdf | |
![]() | DW-TL-005 | DW-TL-005 ORIGINAL SMD or Through Hole | DW-TL-005.pdf | |
![]() | QB2G157M22050 | QB2G157M22050 SAMW DIP2 | QB2G157M22050.pdf |