창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J221MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 835mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 65m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12060-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J221MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPM1J221, UPM1J221MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMD1171M | CMD1171M CMD SOP24 | CMD1171M.pdf | |
![]() | MC10H452FNG | MC10H452FNG ON PLCC28 | MC10H452FNG.pdf | |
![]() | TMC3862NC | TMC3862NC ORIGINAL DIP | TMC3862NC.pdf | |
![]() | 2SD1781K T146R | 2SD1781K T146R ROHM SMD or Through Hole | 2SD1781K T146R.pdf | |
![]() | LV123AT | LV123AT TI TSSOP | LV123AT.pdf | |
![]() | MAX809SEURTR-1000 | MAX809SEURTR-1000 NS SMD or Through Hole | MAX809SEURTR-1000.pdf | |
![]() | MT47H32M16BT-5E ES:A | MT47H32M16BT-5E ES:A MICRON FBGA92 | MT47H32M16BT-5E ES:A.pdf | |
![]() | NSD-1203-220M | NSD-1203-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | NSD-1203-220M.pdf | |
![]() | BM13B-SRSS-TB | BM13B-SRSS-TB JST Connector | BM13B-SRSS-TB.pdf | |
![]() | S29GL256P10TF102 | S29GL256P10TF102 SPANSION SMD or Through Hole | S29GL256P10TF102.pdf | |
![]() | 74AC245DWR | 74AC245DWR TI SMD or Through Hole | 74AC245DWR.pdf | |
![]() | KRA105-M | KRA105-M KEC TO-92 | KRA105-M.pdf |