창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J221MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 835mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 65m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-12060-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J221MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPM1J221, UPM1J221MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | K102K15X7RF5BH5 | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K102K15X7RF5BH5.pdf | |
![]() | RT0805BRD0712R1L | RES SMD 12.1 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD0712R1L.pdf | |
![]() | RS01A1R000FS70 | RES 1.0 OHM 1W 1% WW AXIAL | RS01A1R000FS70.pdf | |
![]() | APT60D60LCTX | APT60D60LCTX APT SMD or Through Hole | APT60D60LCTX.pdf | |
![]() | SPC-06704-5R0 | SPC-06704-5R0 ARIMA SMD2 | SPC-06704-5R0.pdf | |
![]() | TPA741D | TPA741D TI SOP8 | TPA741D.pdf | |
![]() | RC5544 | RC5544 NS CDIP14 | RC5544.pdf | |
![]() | HLMA-SH05 | HLMA-SH05 Avago SMD | HLMA-SH05.pdf | |
![]() | CBA-321609-301A | CBA-321609-301A ORIGINAL SMD or Through Hole | CBA-321609-301A.pdf | |
![]() | BX39162-B9000-C170-S09 | BX39162-B9000-C170-S09 EPCOS BGA | BX39162-B9000-C170-S09.pdf | |
![]() | R858C | R858C PHI SMD or Through Hole | R858C.pdf | |
![]() | ZV35M1210251R1 | ZV35M1210251R1 SEI SMD | ZV35M1210251R1.pdf |