창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J181MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 180µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 790mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 75m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-11127 UPM1J181MPD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J181MPD | |
| 관련 링크 | UPM1J1, UPM1J181MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D180JLXAP | 18pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D180JLXAP.pdf | |
![]() | ABM81-27.120MHZ-10-B1U-T3 | 27.12MHz ±10ppm 수정 10pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM81-27.120MHZ-10-B1U-T3.pdf | |
![]() | 2RS2-20-G-SMT-P | 2RS2-20-G-SMT-P ADAMTECH SMD or Through Hole | 2RS2-20-G-SMT-P.pdf | |
![]() | TC1411COATR | TC1411COATR TELCOM SOP-8 | TC1411COATR.pdf | |
![]() | SMLK18WBJCW10J | SMLK18WBJCW10J ROHM SMD or Through Hole | SMLK18WBJCW10J.pdf | |
![]() | UA776IH | UA776IH Fairchild CAN | UA776IH.pdf | |
![]() | HA1625A | HA1625A HAA SMD or Through Hole | HA1625A.pdf | |
![]() | 12-600BGR(MOROCCO) | 12-600BGR(MOROCCO) ST TO-220 | 12-600BGR(MOROCCO).pdf | |
![]() | 2SK2159-NW--89 | 2SK2159-NW--89 SANYO TO-89 | 2SK2159-NW--89.pdf | |
![]() | UF102 | UF102 TAYCHIPST SMD or Through Hole | UF102.pdf | |
![]() | SG2804J/ | SG2804J/ ORIGINAL CDIP | SG2804J/.pdf |