창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1J100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 63V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 67mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.06옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1J100MDD | |
| 관련 링크 | UPM1J1, UPM1J100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CD5CC020DO3F | 2pF Mica Capacitor 300V Radial 0.272" L x 0.110" W (6.90mm x 2.80mm) | CD5CC020DO3F.pdf | |
![]() | Y0942131R000B0L | RES 131 OHM 2W .1% RADIAL | Y0942131R000B0L.pdf | |
![]() | A-7840-000E | A-7840-000E Agilent DIP | A-7840-000E.pdf | |
![]() | DA26 | DA26 NXP HTSSOP8 | DA26.pdf | |
![]() | BAL60AE6327 | BAL60AE6327 Infineon SMD or Through Hole | BAL60AE6327.pdf | |
![]() | LT1529IQ-5#TPPBF | LT1529IQ-5#TPPBF LT DD-PAK5 | LT1529IQ-5#TPPBF.pdf | |
![]() | EEX-160ETD331MHB5D | EEX-160ETD331MHB5D NIPPONCHEMI-COM DIP | EEX-160ETD331MHB5D.pdf | |
![]() | DHPA03-107125A01 | DHPA03-107125A01 AMIS QFP100 | DHPA03-107125A01.pdf | |
![]() | KA7500 SOP | KA7500 SOP FSC SOP | KA7500 SOP.pdf | |
![]() | CD136-100V2200UF | CD136-100V2200UF JIANGHAI SMD or Through Hole | CD136-100V2200UF.pdf | |
![]() | LM337LZ+ | LM337LZ+ NSC SMD or Through Hole | LM337LZ+.pdf | |
![]() | TSA5059TS(A5059) | TSA5059TS(A5059) NXP TSSOP | TSA5059TS(A5059).pdf |