창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1H820MPD61TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 340mA @ 120Hz | |
임피던스 | 180m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.571"(14.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-7401-2 493-7401-2-ND 493-7401-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1H820MPD61TD | |
관련 링크 | UPM1H820M, UPM1H820MPD61TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | DTC043TUBTL | TRANS PREBIAS NPN 50V UMT3F | DTC043TUBTL.pdf | |
![]() | MCR18ERTF2210 | RES SMD 221 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18ERTF2210.pdf | |
![]() | ADL5601-EVALZ | EVAL BOARD FOR ADL5601 | ADL5601-EVALZ.pdf | |
![]() | TT121N13KOF | TT121N13KOF EUPEC MODULE | TT121N13KOF.pdf | |
![]() | 50MXR5600M22X50 | 50MXR5600M22X50 RUBYCON DIP | 50MXR5600M22X50.pdf | |
![]() | EC10DS2 /D2 | EC10DS2 /D2 NIHON SOD-6 | EC10DS2 /D2.pdf | |
![]() | EA33/20 | EA33/20 FUJIELECTRICHOLDINGSCOLTD SMD or Through Hole | EA33/20.pdf | |
![]() | TSD0502-3R5MEB | TSD0502-3R5MEB GOTREND SMD | TSD0502-3R5MEB.pdf | |
![]() | HS-5/HS-24V | HS-5/HS-24V HANDOUK SMD or Through Hole | HS-5/HS-24V.pdf | |
![]() | SSZZ00160A | SSZZ00160A ALPS SMD or Through Hole | SSZZ00160A.pdf | |
![]() | 25USC8200M20X35 | 25USC8200M20X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 25USC8200M20X35.pdf | |
![]() | KS55C370-36 | KS55C370-36 SAM IC | KS55C370-36.pdf |