창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H680MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 68µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 260mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 200m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H680MPD | |
| 관련 링크 | UPM1H6, UPM1H680MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 8Q-40.000MAAV-T | 40MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-40.000MAAV-T.pdf | |
![]() | B78322A6887A3 | B78322A6887A3 EPCOS SMD or Through Hole | B78322A6887A3.pdf | |
![]() | 9LPR700EGLF | 9LPR700EGLF ICS TSSOP | 9LPR700EGLF.pdf | |
![]() | 47pF (GRM39 COG 470J 50PT) | 47pF (GRM39 COG 470J 50PT) INFNEON SMD or Through Hole | 47pF (GRM39 COG 470J 50PT).pdf | |
![]() | D81C55-2 | D81C55-2 INTEL DIP | D81C55-2.pdf | |
![]() | BXA-12529/PSI | BXA-12529/PSI JKLComponents CCFL 12V Dual | BXA-12529/PSI.pdf | |
![]() | PRN391 | PRN391 CMD SSOP24 | PRN391.pdf | |
![]() | TLP504 A-2 (F) | TLP504 A-2 (F) TOS SMD or Through Hole | TLP504 A-2 (F).pdf | |
![]() | 87C809BN4P68 | 87C809BN4P68 JAPAN DIP-28 | 87C809BN4P68.pdf | |
![]() | Q43344-B | Q43344-B AMCC SMD or Through Hole | Q43344-B.pdf | |
![]() | XB1117P331FR-G | XB1117P331FR-G TOREX SOT223 | XB1117P331FR-G.pdf | |
![]() | MN6095 | MN6095 PANASONI DIP8 | MN6095.pdf |