창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1H391MHD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 390µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1.12A @ 120Hz | |
임피던스 | 48m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 100 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1H391MHD | |
관련 링크 | UPM1H3, UPM1H391MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GL036F35CET | 3.579545MHz ±30ppm 수정 20pF 150옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL036F35CET.pdf | |
![]() | RT1206WRB07178RL | RES SMD 178 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRB07178RL.pdf | |
![]() | CMF20560R00JNEB | RES 560 OHM 1W 5% AXIAL | CMF20560R00JNEB.pdf | |
![]() | Y000790R1923V9L | RES 90.1923 OHM 0.6W 0.005% RAD | Y000790R1923V9L.pdf | |
![]() | BZX584C3V3T/R7 | BZX584C3V3T/R7 PANJIT SMD or Through Hole | BZX584C3V3T/R7.pdf | |
![]() | SPT7810AIJ | SPT7810AIJ SPT CDIP24J | SPT7810AIJ.pdf | |
![]() | 400MXR180M22X45 | 400MXR180M22X45 RUBYCON DIP | 400MXR180M22X45.pdf | |
![]() | SZM6160T | SZM6160T ORIGINAL IC | SZM6160T.pdf | |
![]() | US3018WC | US3018WC IR SOP24 | US3018WC.pdf | |
![]() | 09F27044 | 09F27044 NANAO SOP | 09F27044.pdf | |
![]() | TEA6300TV5 | TEA6300TV5 PHI SOIC28L | TEA6300TV5.pdf | |
![]() | hef4528bp-652 | hef4528bp-652 philipssemiconducto SMD or Through Hole | hef4528bp-652.pdf |