창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1H330MED1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 135mA @ 120Hz | |
임피던스 | 430m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-11726-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1H330MED1TD | |
관련 링크 | UPM1H330, UPM1H330MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | NJM2520M-#ZZZB | NJM2520M-#ZZZB JRC SMD or Through Hole | NJM2520M-#ZZZB.pdf | |
![]() | RK1R-24V | RK1R-24V NAIS SMD or Through Hole | RK1R-24V.pdf | |
![]() | 7311S-GG-10 | 7311S-GG-10 NDK SMD or Through Hole | 7311S-GG-10.pdf | |
![]() | TDA19913N1B | TDA19913N1B NXP TQFP | TDA19913N1B.pdf | |
![]() | RF5608E1.6 | RF5608E1.6 RFMD QFN | RF5608E1.6.pdf | |
![]() | 89C58RC-40-I-TQJE | 89C58RC-40-I-TQJE SST SMD or Through Hole | 89C58RC-40-I-TQJE.pdf | |
![]() | 2SC3329GR | 2SC3329GR TOSH BULKTO | 2SC3329GR.pdf | |
![]() | M1609NC260 | M1609NC260 WESTCODE MODULE | M1609NC260.pdf | |
![]() | TC7MH541FK-EC | TC7MH541FK-EC TOSHIBA TSSOP24 | TC7MH541FK-EC.pdf | |
![]() | DS1602. | DS1602. DALLAS DIP14 | DS1602..pdf | |
![]() | 78Q2120-CQT | 78Q2120-CQT TDA TQFP80 | 78Q2120-CQT.pdf | |
![]() | AM29LV160DT-90WCIT | AM29LV160DT-90WCIT AMD NA | AM29LV160DT-90WCIT.pdf |