창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H271MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 840mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 70m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H271MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1H27, UPM1H271MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | AVE108M10G24T-F | 1000µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can - SMD 400 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | AVE108M10G24T-F.pdf | |
|  | 8950960000 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | 8950960000.pdf | |
| .jpg) | RT0805DRE0756R2L | RES SMD 56.2 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE0756R2L.pdf | |
|  | RMCP2010FT69K8 | RES SMD 69.8K OHM 1% 1W 2010 | RMCP2010FT69K8.pdf | |
|  | HSMP3814BLKG | HSMP3814BLKG avago SMD or Through Hole | HSMP3814BLKG.pdf | |
|  | QA01-A09 | QA01-A09 MORNSUN SMD or Through Hole | QA01-A09.pdf | |
|  | EPM10K50RC240 | EPM10K50RC240 ALTERA QFP | EPM10K50RC240.pdf | |
|  | BMBP08-D20G-1.5 | BMBP08-D20G-1.5 BMB SMD or Through Hole | BMBP08-D20G-1.5.pdf | |
|  | RT3NDDMT1111 | RT3NDDMT1111 ISAHAYA SMD or Through Hole | RT3NDDMT1111.pdf | |
|  | LM317T=LM317BT TO220 | LM317T=LM317BT TO220 ON SMD or Through Hole | LM317T=LM317BT TO220.pdf | |
|  | BUK573-100A | BUK573-100A NXP TO-220 | BUK573-100A.pdf |