창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H221MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 670mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H221MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1H22, UPM1H221MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MXO45-3C-37M0560 | 37.056MHz HCMOS, TTL XO (Standard) Oscillator Through Hole 5V 40mA Standby (Power Down) | MXO45-3C-37M0560.pdf | |
![]() | PLTT0805Z8350QGT5 | RES SMD 835 OHM 0.02% 1/4W 0805 | PLTT0805Z8350QGT5.pdf | |
![]() | CMF554K4700BEEB | RES 4.47K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF554K4700BEEB.pdf | |
![]() | H415RBYA | RES 15.0 OHM 1/2W 0.1% AXIAL | H415RBYA.pdf | |
![]() | CMF554K7500FEBF | RES 4.75K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF554K7500FEBF.pdf | |
![]() | G6Z-1PE-A-5V | G6Z-1PE-A-5V OMRON SMD or Through Hole | G6Z-1PE-A-5V.pdf | |
![]() | SR733ATTE1R00F | SR733ATTE1R00F ORIGINAL SMD or Through Hole | SR733ATTE1R00F.pdf | |
![]() | MC331694DTB | MC331694DTB ON TSSOP14 | MC331694DTB.pdf | |
![]() | MLG1608B12NDT | MLG1608B12NDT TDK SMD | MLG1608B12NDT.pdf | |
![]() | TC93A04BG1 | TC93A04BG1 TOSHIBA SOP16 | TC93A04BG1.pdf | |
![]() | 5962-9153101VYA | 5962-9153101VYA NSC CQFP24 | 5962-9153101VYA.pdf | |
![]() | A4360 | A4360 AGILENT DIP8 | A4360.pdf |