창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1H181MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 180µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 670mA @ 120Hz | |
임피던스 | 85m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-7397-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1H181MPD1TD | |
관련 링크 | UPM1H181, UPM1H181MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
Y116940K2000T9R | RES SMD 40.2K OHM 0.4W 3017 | Y116940K2000T9R.pdf | ||
KA8602BD | KA8602BD SAMSUNG SOP | KA8602BD.pdf | ||
b32633a7473j10 | b32633a7473j10 tdk-epc SMD or Through Hole | b32633a7473j10.pdf | ||
QSC143-01 | QSC143-01 FAIRCHILD DIP-2 | QSC143-01.pdf | ||
SC850SRZT50B | SC850SRZT50B FREESCALE BGA256 | SC850SRZT50B.pdf | ||
NJM082MB(T1) | NJM082MB(T1) JRC SOP | NJM082MB(T1).pdf | ||
046236055100829+ | 046236055100829+ KYOCERA SMD or Through Hole | 046236055100829+.pdf | ||
DPE51288300B | DPE51288300B ORIGINAL IC | DPE51288300B.pdf | ||
MX567 | MX567 ORIGINAL SOP8 | MX567.pdf | ||
SKIIP832GB120-406CTV | SKIIP832GB120-406CTV SEMIKRON SMD or Through Hole | SKIIP832GB120-406CTV.pdf | ||
SiT8103AI-82-18X-000.FP000 | SiT8103AI-82-18X-000.FP000 SiTime 7050(NC) | SiT8103AI-82-18X-000.FP000.pdf |