창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H152MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.1A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 29m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-5613 UPM1H152MHD6-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H152MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1H15, UPM1H152MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CMF5566K500FKR670 | RES 66.5K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5566K500FKR670.pdf | |
![]() | MBB02070D1963DC100 | RES 196K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070D1963DC100.pdf | |
![]() | RB551V-30 TE-17 0805-D PB-FREE | RB551V-30 TE-17 0805-D PB-FREE ROHM SOD-323 | RB551V-30 TE-17 0805-D PB-FREE.pdf | |
![]() | MZA3216Y102BT000 | MZA3216Y102BT000 TDK SMD or Through Hole | MZA3216Y102BT000.pdf | |
![]() | GF-6800 | GF-6800 NVIDIA BGA | GF-6800.pdf | |
![]() | BC63516 | BC63516 PHIL SMD or Through Hole | BC63516.pdf | |
![]() | 34L241K | 34L241K ORIGINAL SMD or Through Hole | 34L241K.pdf | |
![]() | PBJ160808T-300Y-N | PBJ160808T-300Y-N CHILISIN SMD | PBJ160808T-300Y-N.pdf | |
![]() | S70120153F D(0402 1% | S70120153F D(0402 1% CHINA ROHS | S70120153F D(0402 1%.pdf | |
![]() | 54LS133 | 54LS133 F CDIP16 | 54LS133.pdf | |
![]() | SPLL-1381Y | SPLL-1381Y SMDI SMD or Through Hole | SPLL-1381Y.pdf |