창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1H102MHH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPM1H102MHH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPM1H102MHH | |
관련 링크 | UPM1H1, UPM1H102MHH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | FOXSDLF/184-20 | 18.432MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/184-20.pdf | |
CDLL749A | DIODE ZENER 4.3V 500MW DO213AB | CDLL749A.pdf | ||
![]() | RAVF164DJT560R | RES ARRAY 4 RES 560 OHM 1206 | RAVF164DJT560R.pdf | |
![]() | MCR01MZPD15R0 | MCR01MZPD15R0 ROHM SMD | MCR01MZPD15R0.pdf | |
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![]() | 130MT80KB | 130MT80KB IR SMD or Through Hole | 130MT80KB.pdf | |
![]() | BR24T16F-WE2 | BR24T16F-WE2 ROHM SOP-8 | BR24T16F-WE2.pdf | |
![]() | S3C8849X30-AQB9 | S3C8849X30-AQB9 SAMSUNG DIP | S3C8849X30-AQB9.pdf | |
![]() | MS6225670FC | MS6225670FC VIT SOIC | MS6225670FC.pdf | |
![]() | 54VN2702 | 54VN2702 Microchip TO-92 | 54VN2702.pdf | |
![]() | MTP102-16B-E | MTP102-16B-E SEIKO SMD or Through Hole | MTP102-16B-E.pdf |