창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1H100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 57mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 1.4옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1H100MDD | |
| 관련 링크 | UPM1H1, UPM1H100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D150FXBAC | 15pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D150FXBAC.pdf | |
![]() | MSD308PX-LF-SA | MSD308PX-LF-SA MSTAR BGA | MSD308PX-LF-SA.pdf | |
![]() | 40PT16B | 40PT16B NELL TO-218 | 40PT16B.pdf | |
![]() | 3NA3007 | 3NA3007 SIEMENS SMD or Through Hole | 3NA3007.pdf | |
![]() | T133 | T133 SIPEX SOP16 | T133.pdf | |
![]() | MSDW1047 | MSDW1047 MINMAX DC-DC | MSDW1047.pdf | |
![]() | XC6209B332MR(9B27) | XC6209B332MR(9B27) TOREX SOT25 | XC6209B332MR(9B27).pdf | |
![]() | OR2C10A3S208I-DB | OR2C10A3S208I-DB LAT SMD or Through Hole | OR2C10A3S208I-DB.pdf | |
![]() | ADR421B | ADR421B ADI SOP8 | ADR421B.pdf | |
![]() | K-POS-2+ | K-POS-2+ MINI SMD or Through Hole | K-POS-2+.pdf | |
![]() | SVP1403T-8 | SVP1403T-8 NO NO | SVP1403T-8.pdf |