창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1E392MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 3900µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.79A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 19m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.654"(42.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-11120 UPM1E392MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1E392MHD | |
| 관련 링크 | UPM1E3, UPM1E392MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MAL218197202E3 | 270µF 20V Aluminum - Polymer Capacitors Radial, Can - SMD 5000 Hrs @ 105°C | MAL218197202E3.pdf | |
![]() | VJ0805D220MLAAP | 22pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D220MLAAP.pdf | |
![]() | VJ0402D1R3BXAAC | 1.3pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R3BXAAC.pdf | |
![]() | ADSST-1885JST | ADSST-1885JST ADI Call | ADSST-1885JST.pdf | |
![]() | LC8A008C-5477 | LC8A008C-5477 SANYO QFP | LC8A008C-5477.pdf | |
![]() | X9919-D | X9919-D X DIP14 | X9919-D.pdf | |
![]() | 4830L | 4830L ORIGINAL SOT669 | 4830L.pdf | |
![]() | ADG708BRUS | ADG708BRUS ADI SMD or Through Hole | ADG708BRUS.pdf | |
![]() | SAM-SH-212D | SAM-SH-212D OEG DIP | SAM-SH-212D.pdf | |
![]() | 2SJ47 | 2SJ47 Renesas TO-3 | 2SJ47.pdf | |
![]() | PR21555BB SL7UG | PR21555BB SL7UG Intel SMD or Through Hole | PR21555BB SL7UG.pdf | |
![]() | 110825VDBTR | 110825VDBTR TELCOM SMD or Through Hole | 110825VDBTR.pdf |