창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1E391MHD6TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 720mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5242-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1E391MHD6TO | |
| 관련 링크 | UPM1E391, UPM1E391MHD6TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 5MT 100 | FUSE GLASS 100MA 250VAC 5X20MM | 5MT 100.pdf | |
![]() | SIT8008BI-72-25E-52.000000D | OSC XO 2.5V 52MHZ OE | SIT8008BI-72-25E-52.000000D.pdf | |
![]() | TNPW201022R0FHEF | RES SMD 22 OHM 1% 0.4W 2010 | TNPW201022R0FHEF.pdf | |
![]() | SCC2692AC1N44 | SCC2692AC1N44 ORIGINAL SMD or Through Hole | SCC2692AC1N44.pdf | |
![]() | 4483E | 4483E SI SOP-8 | 4483E.pdf | |
![]() | TMPR4937XBG-300 | TMPR4937XBG-300 TOS BGA-484 | TMPR4937XBG-300.pdf | |
![]() | M-NPASI-HSB456-DB | M-NPASI-HSB456-DB AGERE BGA | M-NPASI-HSB456-DB.pdf | |
![]() | ELC08D471E | ELC08D471E Panasonic SMD or Through Hole | ELC08D471E.pdf | |
![]() | 2SB810-F | 2SB810-F NEC TO-92S | 2SB810-F.pdf | |
![]() | MKS3P DC24 (C) | MKS3P DC24 (C) OMRON SMD or Through Hole | MKS3P DC24 (C).pdf | |
![]() | SN26LS31CDR | SN26LS31CDR TI SOP16 | SN26LS31CDR.pdf | |
![]() | S29GL064A11FFIS2 | S29GL064A11FFIS2 ORIGINAL BGA64 | S29GL064A11FFIS2.pdf |