창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1E331MPD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 630mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 95m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1E331MPD6 | |
| 관련 링크 | UPM1E33, UPM1E331MPD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | F20J30KE | RES CHAS MNT 30K OHM 5% 20W | F20J30KE.pdf | |
![]() | RP73D2A1K82BTDF | RES SMD 1.82K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RP73D2A1K82BTDF.pdf | |
![]() | RCP1206W25R0GS3 | RES SMD 25 OHM 2% 11W 1206 | RCP1206W25R0GS3.pdf | |
![]() | ORNV20025002UF | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNV20025002UF.pdf | |
![]() | DP11SH3015B15S | DP11S HOR 15P 30DET 15S M7*7MM | DP11SH3015B15S.pdf | |
![]() | IOR7932 | IOR7932 IOR QFN | IOR7932.pdf | |
![]() | FOXSDLF/049-20BULK | FOXSDLF/049-20BULK FoxElectronics SMD or Through Hole | FOXSDLF/049-20BULK.pdf | |
![]() | SK032C564KAATR2 | SK032C564KAATR2 AVX SMD or Through Hole | SK032C564KAATR2.pdf | |
![]() | 337RLS035M | 337RLS035M llinoisCapacitor DIP | 337RLS035M.pdf | |
![]() | TDA9890HN | TDA9890HN PHI QFN | TDA9890HN.pdf | |
![]() | RTM865 | RTM865 RTM SSOP56 | RTM865.pdf |