창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1C820MED1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 82µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 155mA @ 120Hz | |
임피던스 | 420m옴 | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-5231-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1C820MED1TD | |
관련 링크 | UPM1C820, UPM1C820MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CL10A105KP8NNNL | 1µF 10V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CL10A105KP8NNNL.pdf | |
![]() | 501JCA20M0000CAG | 20MHz LVCMOS CMEMS® Oscillator Surface Mount 3.3V 4.9mA Enable/Disable | 501JCA20M0000CAG.pdf | |
![]() | RS00515R00FE73 | RES 15 OHM 5W 1% WW AXIAL | RS00515R00FE73.pdf | |
![]() | TMP88CU74F-3FN6 | TMP88CU74F-3FN6 TOSHIBA QFP | TMP88CU74F-3FN6.pdf | |
![]() | LT1587CM-3.6#TR | LT1587CM-3.6#TR LINEAR-TECHNOLOGY STOCK | LT1587CM-3.6#TR.pdf | |
![]() | BSB-2517 | BSB-2517 HIROSUGI SMD or Through Hole | BSB-2517.pdf | |
![]() | 74HC3G07 SMD | 74HC3G07 SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | 74HC3G07 SMD.pdf | |
![]() | CXA1310 | CXA1310 SONY QFP | CXA1310.pdf | |
![]() | SN74CBTK32245ZKER | SN74CBTK32245ZKER TI BGA | SN74CBTK32245ZKER.pdf | |
![]() | 0805-33K1% | 0805-33K1% XYT SMD or Through Hole | 0805-33K1%.pdf | |
![]() | K9F2G08U0M | K9F2G08U0M Samsung TSOP | K9F2G08U0M.pdf | |
![]() | LL1H225M05011PA180 | LL1H225M05011PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | LL1H225M05011PA180.pdf |