창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1C681MPD1TD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 680µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 880mA @ 120Hz | |
임피던스 | 65m옴 | |
리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 500 | |
다른 이름 | 493-11920-3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1C681MPD1TD | |
관련 링크 | UPM1C681, UPM1C681MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 0305.750T | FUSE BRD MNT 750MA 277VAC/VDC | 0305.750T.pdf | |
![]() | AT0805CRD0736K5L | RES SMD 36.5KOHM 0.25% 1/8W 0805 | AT0805CRD0736K5L.pdf | |
![]() | 280366 | 280366 ORIGINAL NA | 280366.pdf | |
![]() | CL21F223MBNC | CL21F223MBNC SAMSUNG 0805-223M50V | CL21F223MBNC.pdf | |
![]() | C1632C823K8RAC | C1632C823K8RAC KEMET SMD | C1632C823K8RAC.pdf | |
![]() | MC33274 | MC33274 MOT SOP14 | MC33274.pdf | |
![]() | KMC288P | KMC288P NS BGA-32D | KMC288P.pdf | |
![]() | BUL146G | BUL146G ON R817 | BUL146G.pdf | |
![]() | BRPG1211CTR | BRPG1211CTR STANLEY SMD or Through Hole | BRPG1211CTR.pdf | |
![]() | MCP4352-103E/ST | MCP4352-103E/ST MICROCHIP 14-TSSOP | MCP4352-103E/ST.pdf | |
![]() | VND7NV04TR | VND7NV04TR ST TO-252-3 | VND7NV04TR.pdf | |
![]() | CYNSE70032-83BGL | CYNSE70032-83BGL ORIGINAL BGA | CYNSE70032-83BGL.pdf |