창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C681MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 680µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 880mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 65m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-11920-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C681MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM1C681, UPM1C681MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 24.5760MF10Z-K0 | 24.576MHz ±10ppm 수정 10pF 80옴 -20°C ~ 75°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 24.5760MF10Z-K0.pdf | |
![]() | SIT8209AIPG1-18E-200.000000Y | OSC XO 1.8V 200MHZ OE | SIT8209AIPG1-18E-200.000000Y.pdf | |
![]() | BUH315XI | BUH315XI ST 220F | BUH315XI.pdf | |
![]() | TL393C | TL393C TI SOP-8 | TL393C.pdf | |
![]() | XC4305-PQ160C5234 | XC4305-PQ160C5234 XILINX QFP160 | XC4305-PQ160C5234.pdf | |
![]() | CTA10-600B | CTA10-600B ORIGINAL TO-220 | CTA10-600B.pdf | |
![]() | ML3340P | ML3340P ORIGINAL c | ML3340P.pdf | |
![]() | CX25871-16 | CX25871-16 CONEXANT QFP | CX25871-16.pdf | |
![]() | MF70-1200R | MF70-1200R DYNEX SMD or Through Hole | MF70-1200R.pdf | |
![]() | RN-100F-6.4 | RN-100F-6.4 SCI SMD or Through Hole | RN-100F-6.4.pdf | |
![]() | PC3Q16J000F | PC3Q16J000F SHARP SOP16 | PC3Q16J000F.pdf |