창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C561MHD6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 750mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 80m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C561MHD6 | |
| 관련 링크 | UPM1C56, UPM1C561MHD6 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | Y1625100R000Q9R | RES SMD 100 OHM 0.02% 0.3W 1206 | Y1625100R000Q9R.pdf | |
![]() | RT1206CRE07698KL | RES SMD 698K OHM 0.25% 1/4W 1206 | RT1206CRE07698KL.pdf | |
![]() | 74 F32SJX | 74 F32SJX NS SOP | 74 F32SJX.pdf | |
![]() | SPLC780CLA4302-A | SPLC780CLA4302-A SUNPLUS QFP80 | SPLC780CLA4302-A.pdf | |
![]() | 74LS161APC | 74LS161APC FSC DIP | 74LS161APC.pdf | |
![]() | K110B3. | K110B3. Infineon TSSOP16 | K110B3..pdf | |
![]() | LP3393-33X3F | LP3393-33X3F ORIGINAL SOT-89 | LP3393-33X3F.pdf | |
![]() | DS1307Z+ DS | DS1307Z+ DS DALLAS SMD or Through Hole | DS1307Z+ DS.pdf | |
![]() | PKJ4501PI | PKJ4501PI ERICSSON SMD or Through Hole | PKJ4501PI.pdf | |
![]() | HC00G | HC00G ON SOP14 | HC00G.pdf | |
![]() | MG25Q6ES50A/ZK | MG25Q6ES50A/ZK Toshiba SMD or Through Hole | MG25Q6ES50A/ZK.pdf | |
![]() | IBM25PCC403GCX-3JC76C2 | IBM25PCC403GCX-3JC76C2 ORIGINAL QFP160 | IBM25PCC403GCX-3JC76C2.pdf |