창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1C470MDD1DM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 92mA @ 120Hz | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1C470MDD1DM | |
관련 링크 | UPM1C470, UPM1C470MDD1DM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | GWM100-0085X1-SMD SAM | MOSFET 6N-CH 85V 103A ISOPLUS | GWM100-0085X1-SMD SAM.pdf | |
![]() | 110238-0486 | 110238-0486 ITTCannon SMD or Through Hole | 110238-0486.pdf | |
![]() | TDE1627S | TDE1627S ORIGINAL CAN6 | TDE1627S.pdf | |
![]() | DAC336-8 | DAC336-8 SIPEX SMD or Through Hole | DAC336-8.pdf | |
![]() | 74ALVC164245DGGTG4 | 74ALVC164245DGGTG4 TI TSSOP | 74ALVC164245DGGTG4.pdf | |
![]() | M30622MWP-224FP | M30622MWP-224FP MITSUBISHI QFP | M30622MWP-224FP.pdf | |
![]() | ES3890 | ES3890 ORIGINAL QFP | ES3890.pdf | |
![]() | M38024M6-235FP | M38024M6-235FP ORIGINAL QFP | M38024M6-235FP.pdf | |
![]() | Q240JXE752125050FULF | Q240JXE752125050FULF jauch SMD or Through Hole | Q240JXE752125050FULF.pdf | |
![]() | HFI0805US-R39JST | HFI0805US-R39JST ORIGINAL SMD or Through Hole | HFI0805US-R39JST.pdf | |
![]() | BJ:UF | BJ:UF ORIGINAL UF O805 | BJ:UF.pdf |