창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM1C470MDD1DM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 16V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 92mA @ 120Hz | |
임피던스 | 800m옴 | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.492"(12.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM1C470MDD1DM | |
관련 링크 | UPM1C470, UPM1C470MDD1DM 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TMK063CH120KP-F | 12pF 25V 세라믹 커패시터 C0H 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | TMK063CH120KP-F.pdf | |
![]() | RNF14DTC2K23 | RES 2.23K OHM 1/4W .5% AXIAL | RNF14DTC2K23.pdf | |
![]() | K4T51163QC-ZD5 | K4T51163QC-ZD5 SAMSUNG BGA | K4T51163QC-ZD5.pdf | |
![]() | ACL2520L-120J | ACL2520L-120J TDK SMD or Through Hole | ACL2520L-120J.pdf | |
![]() | C2225C474K5RAC7800 | C2225C474K5RAC7800 KEMET SMD or Through Hole | C2225C474K5RAC7800.pdf | |
![]() | jmh-QPDB3 | jmh-QPDB3 ORIGINAL SMD or Through Hole | jmh-QPDB3.pdf | |
![]() | SSL2102T/DB/FLYB230V | SSL2102T/DB/FLYB230V NXP DemonstrationBoard | SSL2102T/DB/FLYB230V.pdf | |
![]() | XC4VFX40-10FFG672 | XC4VFX40-10FFG672 XILINX BGA | XC4VFX40-10FFG672.pdf | |
![]() | 92HD81B1A5NLGXYDX | 92HD81B1A5NLGXYDX IDT QFNPB | 92HD81B1A5NLGXYDX.pdf | |
![]() | 24LC680-I/SN | 24LC680-I/SN Microchip SOP-8 | 24LC680-I/SN.pdf | |
![]() | LNG875921120MHZ | LNG875921120MHZ NDK SMD | LNG875921120MHZ.pdf |