창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 455mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C331MPD | |
| 관련 링크 | UPM1C3, UPM1C331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 08052A181JAT2A | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08052A181JAT2A.pdf | |
![]() | TNPW120624R3BEEA | RES SMD 24.3 OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW120624R3BEEA.pdf | |
![]() | 93J910E | RES 910 OHM 3.25W 5% AXIAL | 93J910E.pdf | |
![]() | SST39WF1602-70-4I-MAQE | SST39WF1602-70-4I-MAQE SST SMD or Through Hole | SST39WF1602-70-4I-MAQE.pdf | |
![]() | PDZ3.6 | PDZ3.6 NXP SOD323 | PDZ3.6.pdf | |
![]() | C222D | C222D GE SMD or Through Hole | C222D.pdf | |
![]() | ADA00 | ADA00 ADI MSOP | ADA00.pdf | |
![]() | 4066DCQR | 4066DCQR F DIP | 4066DCQR.pdf | |
![]() | 274NDH012/01CS01A | 274NDH012/01CS01A FUJITSU DIP-SOP | 274NDH012/01CS01A.pdf | |
![]() | TD2168E18A++ | TD2168E18A++ TD SOT-23-3L | TD2168E18A++.pdf |