창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 455mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 120m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C331MPD | |
| 관련 링크 | UPM1C3, UPM1C331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 105-182F | 1.8µH Unshielded Inductor 250mA 1.5 Ohm Max 2-SMD | 105-182F.pdf | |
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![]() | TISP3095T3BJR-S | TISP3095T3BJR-S BOURNS SMB DO-214AA | TISP3095T3BJR-S.pdf | |
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![]() | LT1440CMS8-TR | LT1440CMS8-TR LT MSOP | LT1440CMS8-TR.pdf | |
![]() | 1/6w 62K | 1/6w 62K TY SMD or Through Hole | 1/6w 62K.pdf | |
![]() | T1929N38TOC | T1929N38TOC EUPEC SMD or Through Hole | T1929N38TOC.pdf | |
![]() | 39VF1681-70-4I-B3K | 39VF1681-70-4I-B3K SST BGA | 39VF1681-70-4I-B3K.pdf | |
![]() | P4C1256-55CMB | P4C1256-55CMB PERF CDIP | P4C1256-55CMB.pdf | |
![]() | BU6566GVW | BU6566GVW ROHM SMD or Through Hole | BU6566GVW.pdf |