창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C271MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 270µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 410mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 140m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11760-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C271MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM1C271, UPM1C271MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | C0402JB0G332M020BC | 3300pF 4V 세라믹 커패시터 JB 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | C0402JB0G332M020BC.pdf | |
![]() | RG1005V-1870-W-T1 | RES SMD 187 OHM 0.05% 1/16W 0402 | RG1005V-1870-W-T1.pdf | |
![]() | APT15GT60KRG | APT15GT60KRG APTMICROSEMI TO-220 K | APT15GT60KRG.pdf | |
![]() | 10548173 | 10548173 RAY CDIP14 | 10548173.pdf | |
![]() | CSTLS4M00G56/4MHz | CSTLS4M00G56/4MHz MURATA 8.0 5.5 3MM | CSTLS4M00G56/4MHz.pdf | |
![]() | F40097BPC | F40097BPC F DIP | F40097BPC.pdf | |
![]() | 2SA1162-GR(T5LFT) | 2SA1162-GR(T5LFT) TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SA1162-GR(T5LFT).pdf | |
![]() | 2SK1830/TE85L.F | 2SK1830/TE85L.F TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK1830/TE85L.F.pdf | |
![]() | PMBT3906 W2A | PMBT3906 W2A NXP SMD or Through Hole | PMBT3906 W2A.pdf | |
![]() | BD00HA5WEFJ-E2 | BD00HA5WEFJ-E2 ROHM SMD or Through Hole | BD00HA5WEFJ-E2.pdf | |
![]() | SVI2104 | SVI2104 SANYO SMD or Through Hole | SVI2104.pdf | |
![]() | NCV78L15ADR2G | NCV78L15ADR2G ON SOIC-8 | NCV78L15ADR2G.pdf |