창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C182MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1800µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.69A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 32m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 493-5596 UPM1C182MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C182MHD | |
| 관련 링크 | UPM1C1, UPM1C182MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | 4P143F35CST | 14.31818MHz ±30ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P143F35CST.pdf | |
|  | DSB1A30 | DIODE SCHOTTKY 30V 1A DO204AL | DSB1A30.pdf | |
|  | EXB-28V133JX | RES ARRAY 4 RES 13K OHM 0804 | EXB-28V133JX.pdf | |
| HTE52-50MF | RES 50M OHM 5W 1% AXIAL | HTE52-50MF.pdf | ||
|  | 64008J3 120 | 64008J3 120 INTEL BGA | 64008J3 120.pdf | |
|  | AMAN602012SS72 | AMAN602012SS72 AMOTECH BLUENESS | AMAN602012SS72.pdf | |
|  | FT2232C/L | FT2232C/L FTDI QFP | FT2232C/L.pdf | |
|  | SDKRA10100 | SDKRA10100 ALPS SMD or Through Hole | SDKRA10100.pdf | |
|  | ADC121S021CIMF+ | ADC121S021CIMF+ NSC SMD or Through Hole | ADC121S021CIMF+.pdf | |
|  | BCAT2301B | BCAT2301B RCA CAN3 | BCAT2301B.pdf | |
|  | HSP5036SC-27 | HSP5036SC-27 INTGYSIL SMD-16 | HSP5036SC-27.pdf | |
|  | 0467.750NR(0603 | 0467.750NR(0603 Littelfus ROHS | 0467.750NR(0603.pdf |