창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1C122MHD1TO | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 1.25A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 41m옴 | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-5216-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1C122MHD1TO | |
| 관련 링크 | UPM1C122, UPM1C122MHD1TO 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 420MXK220MEFCSN25X30 | 220µF 420V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | 420MXK220MEFCSN25X30.pdf | |
![]() | 416F360X3AAR | 36MHz ±15ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F360X3AAR.pdf | |
![]() | RG1608N-622-W-T5 | RES SMD 6.2KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-622-W-T5.pdf | |
![]() | MBA02040C4428FCT00 | RES 4.42 OHM 0.4W 1% AXIAL | MBA02040C4428FCT00.pdf | |
![]() | B45194S2157M56 | B45194S2157M56 EPCOS SMD or Through Hole | B45194S2157M56.pdf | |
![]() | FX-GO5700 | FX-GO5700 NVIDIA BGA | FX-GO5700.pdf | |
![]() | 27L7C | 27L7C ORIGINAL SOP8 | 27L7C.pdf | |
![]() | BYV32/200 | BYV32/200 ORIGINAL SMD or Through Hole | BYV32/200.pdf | |
![]() | HD74HC30FEL | HD74HC30FEL RENESAS SOP | HD74HC30FEL.pdf | |
![]() | 7733I | 7733I TEXAS SOIC8 | 7733I.pdf | |
![]() | ZO860204VSC | ZO860204VSC ZiLOG PLCC44 | ZO860204VSC.pdf | |
![]() | NIKOP3055LD | NIKOP3055LD NIKO TO-252 | NIKOP3055LD.pdf |