창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1A561MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 560µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 595mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 100m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-5209-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1A561MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM1A561, UPM1A561MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | TAJB156K016RNJ | 15µF Molded Tantalum Capacitors 16V 1210 (3528 Metric) 2.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TAJB156K016RNJ.pdf | |
![]() | Y14870R20000F9R | RES SMD 0.2 OHM 1% 1W 2512 | Y14870R20000F9R.pdf | |
![]() | F1855HD800 | F1855HD800 CRYDOM SMD or Through Hole | F1855HD800.pdf | |
![]() | P4C188-25PC | P4C188-25PC ORIGINAL DIP | P4C188-25PC.pdf | |
![]() | PS2911-1-F3-M-A | PS2911-1-F3-M-A ORIGINAL SMD | PS2911-1-F3-M-A.pdf | |
![]() | 2SK664 NOPB | 2SK664 NOPB PANASONIC SOT323 | 2SK664 NOPB.pdf | |
![]() | DG333ALDJ | DG333ALDJ SI SMD or Through Hole | DG333ALDJ.pdf | |
![]() | M27256--2F6 | M27256--2F6 ST SMD or Through Hole | M27256--2F6.pdf | |
![]() | DA3647A | DA3647A NXP SOP8 | DA3647A.pdf | |
![]() | AK2345P-E2 | AK2345P-E2 AKM SMD or Through Hole | AK2345P-E2.pdf | |
![]() | BSTN6120F | BSTN6120F SIEMENS MODULE | BSTN6120F.pdf |