창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1A391MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 390µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 430mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 140m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.650"(16.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-5206-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1A391MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM1A391, UPM1A391MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| FK18C0G1H152J | 1500pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | FK18C0G1H152J.pdf | ||
| .jpg) | CRGH0805J16R | RES SMD 16 OHM 5% 1/3W 0805 | CRGH0805J16R.pdf | |
|  | EM3581-RTR | IC RF TxRx + MCU 802.15.4 Zigbee® 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EM3581-RTR.pdf | |
|  | DCS1202W | DCS1202W AELTA DIP | DCS1202W.pdf | |
|  | PT2426-T3N | PT2426-T3N PTC SOP | PT2426-T3N.pdf | |
|  | KMB7DONP30QA | KMB7DONP30QA KEC SOP-8 | KMB7DONP30QA.pdf | |
|  | 18LF2455T-I/SO | 18LF2455T-I/SO MICROCHIP SMD or Through Hole | 18LF2455T-I/SO.pdf | |
|  | LMP90077MHE | LMP90077MHE NS SMD or Through Hole | LMP90077MHE.pdf | |
|  | MTT50A14N | MTT50A14N SIEMENS MODULE | MTT50A14N.pdf | |
|  | CD1013BCN | CD1013BCN ORIGINAL DIP | CD1013BCN.pdf | |
|  | 2SA935-R-T103-Z11 | 2SA935-R-T103-Z11 ROHM SMD or Through Hole | 2SA935-R-T103-Z11.pdf |