창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1A331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 350mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-11751-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1A331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPM1A331, UPM1A331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1001CL5-010.0000T | 10MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CL5-010.0000T.pdf | |
![]() | CRCW060322R1FKTB | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW060322R1FKTB.pdf | |
![]() | A24D15-2W | A24D15-2W MICRODC DIP | A24D15-2W.pdf | |
![]() | R1LV3216RSD-7SI | R1LV3216RSD-7SI RENESAS QFP | R1LV3216RSD-7SI.pdf | |
![]() | TM1620 | TM1620 TW SOP-28 | TM1620.pdf | |
![]() | PACS128404QR | PACS128404QR CMD SSOP-28 | PACS128404QR.pdf | |
![]() | SGHI1005+H1N0ST | SGHI1005+H1N0ST ORIGINAL SMD or Through Hole | SGHI1005+H1N0ST.pdf | |
![]() | MMJT9410T1/E3DM | MMJT9410T1/E3DM MALAYSIA SOP-3 | MMJT9410T1/E3DM.pdf | |
![]() | EZFVQ50NM61S | EZFVQ50NM61S PAN SMD or Through Hole | EZFVQ50NM61S.pdf | |
![]() | 4355051 | 4355051 RFMD QFN | 4355051.pdf | |
![]() | SME10VB221M | SME10VB221M UCC SMD or Through Hole | SME10VB221M.pdf | |
![]() | SI5321-F-BC | SI5321-F-BC SIEMENS BGA | SI5321-F-BC.pdf |