창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM1A331MPD1TA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 350mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 160m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM1A331MPD1TA | |
| 관련 링크 | UPM1A331, UPM1A331MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | PEB4265GV1 | PEB4265GV1 INFINEON SMD or Through Hole | PEB4265GV1.pdf | |
![]() | 12C508/P | 12C508/P N/A DIP | 12C508/P.pdf | |
![]() | RMCA-E26PLMY-OM22-A-TP | RMCA-E26PLMY-OM22-A-TP N/A SMD or Through Hole | RMCA-E26PLMY-OM22-A-TP.pdf | |
![]() | LBBM0357R5X8-V0E | LBBM0357R5X8-V0E NIPPON DIP | LBBM0357R5X8-V0E.pdf | |
![]() | XCV2000E-5FG1156I | XCV2000E-5FG1156I XILINX BGA | XCV2000E-5FG1156I.pdf | |
![]() | AD210AN/BN | AD210AN/BN AD DIP | AD210AN/BN.pdf | |
![]() | F0883(A) | F0883(A) NEC TQFP | F0883(A).pdf | |
![]() | HCPL3120-00 | HCPL3120-00 HP DIP | HCPL3120-00.pdf | |
![]() | ESME800LGC104MFE0N | ESME800LGC104MFE0N NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ESME800LGC104MFE0N.pdf | |
![]() | CAT8900C250TBIT3 NOPB | CAT8900C250TBIT3 NOPB ON SOT23 | CAT8900C250TBIT3 NOPB.pdf | |
![]() | YSM-LD-5010 | YSM-LD-5010 ORIGINAL SMD or Through Hole | YSM-LD-5010.pdf | |
![]() | 63B01Y0RN54F | 63B01Y0RN54F YAESU QFP | 63B01Y0RN54F.pdf |