창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPM0J822MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPM | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 8200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.49A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 22m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.476"(37.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-11113 UPM0J822MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPM0J822MHD | |
| 관련 링크 | UPM0J8, UPM0J822MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM21A5C2D121JW01D | 120pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM21A5C2D121JW01D.pdf | |
![]() | 1025R-26H | 1.8µH Unshielded Molded Inductor 480mA 300 mOhm Max Axial | 1025R-26H.pdf | |
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![]() | ESR18EZPF8870 | RES SMD 887 OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF8870.pdf | |
![]() | 114055-002/8072 | 114055-002/8072 N/A DIP | 114055-002/8072.pdf | |
![]() | MN101C39CBN | MN101C39CBN PAN QFP | MN101C39CBN.pdf | |
![]() | 3JD3CAIA | 3JD3CAIA ALPS QFP 44 | 3JD3CAIA.pdf | |
![]() | M4X12DIN912 | M4X12DIN912 ORIGINAL SMD or Through Hole | M4X12DIN912.pdf | |
![]() | RC1210JR-0756K | RC1210JR-0756K ORIGINAL SMD or Through Hole | RC1210JR-0756K.pdf | |
![]() | RN111PC | RN111PC ORIGINAL SMD or Through Hole | RN111PC.pdf | |
![]() | HFA-1113MJ/883 | HFA-1113MJ/883 HAR DIP-8P | HFA-1113MJ/883.pdf | |
![]() | LTC3531ES6-3.3#TRP | LTC3531ES6-3.3#TRP LT SOT23-6 | LTC3531ES6-3.3#TRP.pdf |