창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UPM0J821MPD1TA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UPM Series Lead Type Taping Spec | |
제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UPM | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 820µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 675mA @ 120Hz | |
임피던스 | 85m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UPM0J821MPD1TA | |
관련 링크 | UPM0J821, UPM0J821MPD1TA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 7V-13.000MAAE-T | 13MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-13.000MAAE-T.pdf | |
![]() | AT27C256R-70TU | AT27C256R-70TU ATMEL SMD or Through Hole | AT27C256R-70TU.pdf | |
![]() | EMK432BJ225MM-T | EMK432BJ225MM-T TAIYO SMD | EMK432BJ225MM-T.pdf | |
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![]() | SIP2X08139B | SIP2X08139B BERG SMD or Through Hole | SIP2X08139B.pdf | |
![]() | CDH3D13SHPNP-4R7M-ICM | CDH3D13SHPNP-4R7M-ICM SUMIDA SMD or Through Hole | CDH3D13SHPNP-4R7M-ICM.pdf | |
![]() | BAS40-04-V-GS08 | BAS40-04-V-GS08 VISHAY SMD or Through Hole | BAS40-04-V-GS08.pdf | |
![]() | BH25FB1WG-TR TEL:82766440 | BH25FB1WG-TR TEL:82766440 ROHM SMD or Through Hole | BH25FB1WG-TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | B57620-C103-K62 | B57620-C103-K62 EPCOS SMD or Through Hole | B57620-C103-K62.pdf | |
![]() | SAK-TC1765N-L40EB-GAC | SAK-TC1765N-L40EB-GAC Infineon LBGA-260 | SAK-TC1765N-L40EB-GAC.pdf | |
![]() | LM95234CISD+ | LM95234CISD+ NSC SMD or Through Hole | LM95234CISD+.pdf |